Πλάκες φίλτρου πυροσυσσωματωμένες σε σκόνη χαλκού για τη βιομηχανία ηλεκτρονικών

Συσκευές κενού

Οι συσκευές κενού περιλαμβάνουν κυρίως σωλήνες εκπομπής υψηλής συχνότητας και υπερυψηλής συχνότητας, σωλήνες κυματοδηγού, μαγνητρόνια κ.λπ. Αυτές οι συσκευές απαιτούν χαλκό χωρίς οξυγόνο υψηλής καθαρότητας και χαλκό χωρίς οξυγόνο ενισχυμένο με διασπορά.

Τυπωμένα κυκλώματα

Τα τυπωμένα κυκλώματα με επένδυση χαλκού χρησιμοποιούν φύλλο χαλκού ως επιφάνεια, κολλημένο σε πλαστική σανίδα στήριξης. Τα ανεπιθύμητα μέρη αφαιρούνται μέσω χάραξης, αφήνοντας πίσω διασυνδεδεμένα κυκλώματα. Στη συνέχεια, το κύκλωμα συναρμολογείται ανοίγοντας οπές στις συνδέσεις στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, εισάγοντας τους ακροδέκτες των διακριτών εξαρτημάτων και συγκολλώντας τους σε αυτό το κύκλωμα. Η χρήση της μεθόδου εμβάπτισης επιτρέπει την ολοκλήρωση της συγκόλλησης όλων των αρμών ταυτόχρονα. Τα τυπωμένα κυκλώματα εφαρμόζονται ευρέως, ιδιαίτερα σε περιπτώσεις όπου χρειάζονται λεπτά διατεταγμένα κυκλώματα, όπως σε ραδιόφωνα, τηλεοράσεις, υπολογιστές, κ.λπ., εξοικονομώντας σημαντική ποσότητα εργασίας στην καλωδίωση και τη στερέωση κυκλώματος και απαιτώντας σημαντική ποσότητα φύλλου χαλκού.

Ολοκληρωμένα κυκλώματα

Ο πυρήνας της μικροηλεκτρονικής είναι τα ολοκληρωμένα κυκλώματα. Τα ολοκληρωμένα κυκλώματα αναφέρονται σε μικροσκοπικά κυκλώματα όπου εξαρτήματα και γραμμές διασύνδεσης είναι ενσωματωμένα μέσα, πάνω ή πάνω από ένα υπόστρωμα κρυστάλλων ημιαγωγών (τσιπ) χρησιμοποιώντας εξειδικευμένη τεχνολογία διεργασιών. Αυτός ο τύπος μικροκυκλώματος είναι χιλιάδες φορές μικρότερος σε μέγεθος και βάρος σε σύγκριση με τα πιο συμπαγή κυκλώματα διακριτών εξαρτημάτων. Πρόσφατα, η διεθνούς φήμης εταιρεία υπολογιστών IBM (International Business Machines Corporation) πέτυχε μια σημαντική ανακάλυψη αντικαθιστώντας το αλουμίνιο με χαλκό στις γραμμές διασύνδεσης των τσιπ πυριτίου. Αυτός ο νέος τύπος μικροτσίπ με βάση τον χαλκό μπορεί να επιτύχει κέρδος απόδοσης 30%, να μειώσει το μέγεθος της γραμμής κυκλώματος στα 0,12 μικρόμετρα και να επιτρέψει την ενσωμάτωση έως και 2 εκατομμυρίων τρανζίστορ σε ένα μόνο τσιπ. Αυτό σηματοδοτεί μια νέα εποχή για το αρχαίο μέταλλο χαλκό στην εφαρμογή της τελευταίας τεχνολογίας σε ολοκληρωμένα κυκλώματα ημιαγωγών.

Μολύβδινα πλαίσια

Για την προστασία της κανονικής λειτουργίας των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων ή των υβριδικών κυκλωμάτων, πρέπει να ενθυλακωθούν και ένας μεγάλος αριθμός συνδέσμων από το κύκλωμα πρέπει να οδηγηθεί έξω κατά την ενθυλάκωση. Αυτά τα καλώδια απαιτούν μια ορισμένη αντοχή και αποτελούν το πλαίσιο στήριξης του ενσωματωμένου ενθυλακωμένου κυκλώματος, που είναι γνωστό ως πλαίσιο ηλεκτροδίου. Στην πραγματική παραγωγή, για να επιτευχθεί μαζική παραγωγή υψηλής ταχύτητας, τα πλαίσια μολύβδου συνήθως σφραγίζονται συνεχώς σε μια συγκεκριμένη διάταξη σε μια μεταλλική λωρίδα. Το κόστος υλικού του πλαισίου αντιπροσωπεύει το 1/3 έως το 1/4 του συνολικού κόστους του ολοκληρωμένου κυκλώματος και χρησιμοποιείται σε μεγάλες ποσότητες. Επομένως, πρέπει να έχει χαμηλό κόστος.